灌封胶在现代电子产业中占据了举足轻重的地位，为电子元件提供了必要的保护和稳定性。然而，背后的生产与加工技术是如何确保其高性能和可靠性的呢？
1. 原料选择
电子灌封胶的性能在很大程度上取决于其原料的选择。常用的基材料包括环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等。这些基材料需要具有良好的电气绝缘性、化学稳定性和机械强度。
2. 填料与添加剂
为了提高电子灌封胶的性能，通常需要添加各种填料和添加剂。例如，为了提高导热性能，可以添加导热填料如氧化铝或氮化硼。抗氧化剂、紫外线吸收剂和阻燃剂也常被添加以提高灌封胶的稳定性和安全性。
3. 混合与分散
原料的混合与分散是生产过程中的关键步骤。使用高速搅拌机和分散机确保各种原料均匀混合，无气泡和杂质。这一步骤直接影响到灌封胶的性能和外观质量。
4. 脱泡与真空处理
为了确保灌封胶中无气泡，需要进行脱泡和真空处理。这通常是在一个真空室中进行，通过减少压力使得混合物中的气泡上升并消失。
